365平台365平台在去年刮起的人工智能（AI）浪潮中，高带宽存储器（HBM）和先进封装逐渐成为了半导体巨头们新的战场。目前SK海力士在HBM市场的处于领导地位，凭借对英伟达AI GPU的HBM3订单，占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光，凭借更好的工艺，率先获得了英伟达用于新款H200的HBM3E订单，看到了赶超的希望。

　　去年美光、SK海力士和三星先后发送了HBM3E样品给英伟达，用于下一代AI GPU的资格测试365平台官方，目前只有三星还没得到英伟达的订单。据Wccftech 报道 ，三星之所以落后于竞争对手，主要原因是HBM芯片良品率偏低，传闻HBM3芯片的良品率仅在10%到20%之间，而SK海力士则是60%到70%。良品率作为芯片制造中的关键部分，决定了硅片中可用芯片的数量。

　　为了解决HBM芯片生产上的良品率问题，三星正在采购新的设备和材料，并改进HBM芯片的封装技术。有消息称，三星可能改用SK海力士早在HBM2E上就已引入的MUF技术，取代现有的N CF技术 ，不过随后三星予以否认，表示将继续依靠自己的封装技术。

　　投资者也注意到三星在HBM竞争中处于不利的局面，这已经体现在股价上：三星今年以来股价累计下跌了7%，而SK海力士和美光在同一时期内，估计分别上涨了17%和14%。

　　在去年开始的AI浪潮中，AMD、NVIDIA两家成为了行业新宠，两家搭载HBM显存的计算卡更是AI芯片领域的明珠，这一定程度上造就了HBM内存的巨大需求量。去年最挣钱的HBM内存供应商就是海力士了，与海力士成鲜明对比的就是三星了，由于良率低下和封装技术落后，三星至今没能拿下NVIDIA的订单……这样的订单情况直接导致了三星股价的下跌，与之相对的是海力士与美光都有双位数的提升，算是很惨了……

　　新 闻 ②： 美光凭借工艺优势抢夺HBM3E市场，已成功吸引英伟达新款AI GPU订单

　　在人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的影响下，近两年HBM产品发展逐渐加速，也推动着存储器厂商的收入增长。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴，SK海力士目前在HBM市场的处于领导地位，大量供应HBM3用于英伟达的各款人工智能芯片。

　　据Korea JoongAng Daily 报道 ，美光之所以率先获得英伟达用于H200的HBM3E订单，在近期竞争中占据主动，凭借的是工艺上的优势。目前SK海力士占据了54%的HBM市场，而美光仅为10%，但随着手握英伟达的供应协议，形势可能很快会发生变化。

　　与SK海力士在HBM3遥遥领先不同，到了HBM3E情况似乎出现了变化，美光和三星的加入让市场竞争变得越来越激烈。去年美光、SK海力士和三星先后都发送了HBM3E样品给英伟达，用于下一代AI GPU的资格测试。这也是英伟达为了保证下一代产品供应，规划加入更多的供应商的举措。

　　美光在去年7月，推出了业界首款带宽超过1.2TB/s、引脚速度超过9.2GB/s、8层堆叠的24GB容量HBM3E，采用了1β（1-beta）工艺制造。随后美光 透露 ，其HBM3E样品的性能更强且功耗更低，实际效能超出了预期，也优于竞争对手，让客户大吃一惊。美光还准备了12层堆叠的36GB容量HBM3E，在给定的堆栈高度下，容量增加了50%。

　　作为HBM市场的领头羊，SK海力士也不会坐以待毙，近期已向英伟达 发送 了新款12层堆叠HBM3E样品，以进行产品验证测试。近期三星也 官宣 了同类产品，容量为36GB的12层堆叠HBM3E。下一代HBM4有望在2026年到来，相信HBM市场竞争会变得更加激烈。

　　虽然初期美光并没能第一时间拿下NVIDIA的订单，并且良率与技术上也与海力士有差距，但随着技术的增长和工艺上的优势，还是吸引到了NVIDIA。目前美光只占了整个HBM内存市场的10%份额，但随着拿下NVIDIA的订单，这个占比有望提升。美光比海力士的优势在于率先实现了更大单颗容量的HBM3E模块，而海力士则是更早一步开始了HBM4内存的研发，不知道谁能在未来更胜一筹！

　　2024年高带宽存储器（HBM）市场仍然以HBM3为主流，不过英伟达即将到来的H200和B100将更新至HBM3E。由于人工智能（AI）需求高涨，导致英伟达及其他供应商的相关芯片供应一直处于紧张的状态，除了CoWoS封装是产能的瓶颈外，HBM也逐渐成为供应上的制约点。相比于普通的DRAM，HBM生产周期更长，从投片产出到完成封装需要两个季度以上。

　　TrendForce资深研究副总吴雅婷 表示 ，SK海力士是HBM3最主要的供应商，但是供应量不足以应付整个人工智能市场的需求。在2023年末，三星采用1Z nm工艺的产品加入了到英伟达的供应链，尽管比重很小，但却是三星在HBM3的首个订单。

　　三星是AMD长期以来的最重要的策略供应伙伴，2024年第一季度里，其HBM3也通过了Instinct MI300系列的验证，其中包括了8层堆叠和12层堆叠的产品。到下一个季度，三星将逐步放大供应量，希望能以此赶上SK海力士。

　　到了下半年，市场焦点将逐渐从HBM3转到HBM3E，而且供应量也将慢慢增大，成为HBM市场的主流产品。SK海力士和美光都已经通过了英伟达的验证工作，计划2024年第二季度末用于H200。三星至今仍未通过英伟达的验证，预计最快在2024年第一季度末完成相关工作，第二季度开始供货。

　　随着三星与美光加大出货HBM产品，意味着终于可以改变SK海力士一家独大的市场局面。

　　不过三星虽然没能拿下NVIDIA的订单，但似乎有望拿下NVIDIA竞品——AMD的订单。AMD和三星能一拍即合主要还是两大原因，一个主要是NVIDIA太过财大气粗，今年年初，海力士就声明全部的HBM3产能都被订购了，这应该就是来自NVIDIA的订单，AMD只能寻求其他还有剩余产能的HBM供应商。另一个则是，没能拿到NVIDIA订单的三星，在报价上可能会便宜一些，成本上的优势是不容小觑的。随着AMD的MI300系列逐步进入市场，AI GPU领域也有了一些变化，不知道能不能带动NVIDIA弃子三星的市场表现呢？